岗位职责：
1、 负责微波产品微组装、电装工艺的设计开发；
2、 制定和编写微波产品微组装工艺流程规范、作业指导书等相关工艺文件；
3、 实施工艺培训、工艺指导与工艺监督；
4、 参与项目的工艺评审；
5、 对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计；
6、 负责生产工艺设备和工具的选型、升级等工作；
7、 负责微组装设备的维护和管理。

任职要求：
1、 大专及以上学历，材料、电子、微电子、通信、机电等专业；三年以上相关经验；
2、 有电子或微电子（微组装）行业从业经验；
3、 有编制工艺文件经验，有制程规划经验；
4、 熟悉微组装设备、工艺流程、操作规程；
5、 熟悉裸芯片共晶、基片烧结、导电胶粘接、键合、回流焊等工艺原理及设备使用；
6、 熟练使用常规office办公软件，有AutoCAD、AD等软件看图、识图能力。